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【成都單片機MCU】“西方”半導體產業已著急萬分成都博銘智芯科技,專注,誠信經營為原則,為電子行業客戶提供優質、便捷、高效的產品和服務以及專業化產品一體解決方案,想要更多了解,為你推薦《【成都單片機MCU】中國移動芯昇科技發布全新低功耗無磁水表解決方案》 西方先進經濟體計劃通過下個月舉行的G7峰會與韓國,澳大利亞,印度和南非組成一個與全球半導體供應鏈相關的聯合工作組。歐洲國家可能會在此框架內強調韓國和臺灣地區的作用。
預計它們將要求更多的投資,而韓國公司在與中國大陸的業務關系方面的負擔可能會增加。
韓國政府解釋說:“11個國家的專家最近討論了與稀土元素,COVID-19疫苗,醫療用品以及半導體芯片的供應有關的各種問題。他們就穩定全球供應鏈的計劃的必要性達成了協議,出于相同目的的計劃很可能在康沃爾峰會上進行討論。”
該協議旨在防止出于國家安全目的的進出口控制和貿易干擾。許多人指出,它的目標是中國大陸。一旦采取了具體的形式,而中國大陸又陷于困境,它很可能會影響三星電子,SK海力士以及全球半導體行業。
5月11日,美國牽頭,包括歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區等地的64家企業宣布成立美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)。這些企業覆蓋了整個半導體產業鏈,而成立聯盟的目標顯然就是想壟斷全球半導體高端技術,從而讓美國等國家賺的盆滿缽滿。
這些企業分別來自美歐、日韓和中國臺灣地區的,幾乎覆蓋整個半導體產業鏈:
芯片制造有臺積電、三星、IBM、英特爾等公司; 芯片設計有AMD、ADI、高通、聯發科、英偉達等公司; 科技類企業有蘋果、亞馬遜、思科、通用電氣、谷歌、微軟、惠普等公司; 設備制造類企業有ASML、尼康、東京電子、ARM、霍尼韋爾等公司。
4月12日,在白宮舉行的“半導體峰會”上,面對19位來自半導體及相關產業的行業領袖,以及一眾白宮官員,拜登表示,“美國在(半導體)制造和研發上落后了”,“我們要加強國內的半導體產業和供應鏈”。
而47天前,拜登因美國芯片嚴重短缺簽署了一份行政令。
前后不到兩個月的時間,很明顯,拜登已經“芯急如焚”了。
從拜登上任的第一個月開始,白宮就頻繁釋放出和芯片相關的信息,評估美國芯片產業鏈的可靠性,還計劃專門設立一個技術局,促進芯片技術創新。
拜登還放出風來,表示有意撥款定向扶持半導體的發展,希望美國政府拿出500億美元,作為半導體產業發展基金。 公司擁有”深”厚的行業經驗,廣”博”的貨源,將客戶的需求銘刻于“芯”。保證原廠正品,所有售出產品均能得到原廠的支持和產品追溯。歡迎新老客戶垂詢,共同發展并建立長期和穩定的合作關系。 |